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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 熱設計と数値シミュレーション / 国峯尚樹, 中村篤共著 A1 国峰, 尚樹 A1 中村, 篤 YR 2015 FD 2015.8 SP ix, 244p K1 電子機器 K1 熱伝達 K1 冷却機 PB オーム社 PP 東京 SN 9784274217319 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549 CL NDC9:549 NO 巻末索引あり NO 書誌ID=B000162874; NCID=BB19243461; LK [OPAC]https://lib.pu-toyama.ac.jp/opac/opac_link/bibid/B000162874 OL 58