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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 電子機器の熱流体解析入門 : 熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター : わかりやすく・やさしく・役に立つ / 国峰尚樹編著 A1 国峰, 尚樹 YR 2015 FD 2015.8 SP vi, 328p K1 電子機器 K1 熱伝達 K1 シミュレーション K1 冷却機 K1 熱 ED 第2版 PB 日刊工業新聞社 PP 東京 SN 9784526074493 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549 CL NDC9:549 NO 引用文献一覧: p317-318 NO 書誌ID=B000112318; NCID=BB19475445; LK [OPAC]https://lib.pu-toyama.ac.jp/opac/opac_link/bibid/B000112318 OL 58