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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 半導体の3次元実装技術 : SoCを超える高機能を短期間で実現する / 傳田精一著 T2 半導体シリーズ A1 伝田, 精一(1931-) YR 2011 FD 2011.3 SP 213p K1 半導体 K1 半導体 PB CQ出版 PP 東京 SN 9784789831239 LA Japanese (日本語) CL NDC9:549.8 CL NDLC:ND371 NO 索引: p209-213 NO 書誌ID=B000107831; NCID=BB05417881; LK [OPAC]https://lib.pu-toyama.ac.jp/opac/opac_link/bibid/B000107831 OL 58