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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて / 半導体新技術研究会編 A1 半導体新技術研究会 A1 村上, 元 YR 2007 FD 2007.9 SP 333p K1 半導体 PB 工業調査会 PP 東京 SN 9784769312673 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549.8 CL NDC9:549.8 NO 監修: 村上元 NO 参考文献: 節末および各コラム末 NO 書誌ID=B000104773; NCID=BA8315456X; LK [OPAC]https://lib.pu-toyama.ac.jp/opac/opac_link/bibid/B000104773 OL 58