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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 シリコン結晶とドーピング / 阿部孝夫, 小切間正彦, 谷口研二著 T2 電子材料シリーズ A1 阿部, 孝夫 A1 小切間, 正彦 A1 谷口, 研二(1948-) YR 1986 FD 1986.6 SP 230p K1 シリコン(半導体) PB 丸善 PP 東京 SN 4621030825 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549.8 CL NDLC:ND371 NO 各章末:文献 NO 書誌ID=B000041434; NCID=BN00341437; LK [OPAC]https://lib.pu-toyama.ac.jp/opac/opac_link/bibid/B000041434 OL 58