検索結果をRefWorksへエクスポートします。対象は1件です。
Export
RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス / 土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著 T2 K books A1 土肥, 俊郎 A1 河西, 敏雄 A1 中川, 威雄 YR 1998 FD 1998.7 SP 307p K1 集積回路 K1 半導体 K1 集積回路 PB 工業調査会 PP 東京 SN 4769311648 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549.7 CL NDC9:549.7 CL NDLC:ND386 NO 参考文献: 章末 NO 書誌ID=B000037350; NCID=BA36801173; LK [OPAC]https://lib.pu-toyama.ac.jp/opac/opac_link/bibid/B000037350 OL 58