検索結果をRefWorksへエクスポートします。対象は1件です。
Export
RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修 T2 設計技術シリーズ A1 田中, 保宣 YR 2021 FD 2021.1 SP x, 279p K1 半導体 K1 パワーエレクトロニクス K1 パワーデバイス PB 科学情報出版 PP つくば SN 9784904774953 LA Japanese (日本語) CL NDC9:549.8 CL NDC10:549.8 CL NDLC:ND371 NO 書誌ID=B000163631; NCID=BC05342087; LK [OPAC]https://lib.pu-toyama.ac.jp/opac/opac_link/bibid/B000163631 OL 58