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ハンドウタイ CMP ヨウゴジテン
半導体CMP用語事典 / 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会編

データ種別	図書
出版者	東京 : オーム社
出版年	2008.10
本文言語	日本語
大きさ	vii, 262p : 挿図 ; 19cm
著者標目	精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 <セイミツコウガクカイプラナリゼーション CMP トソノオウヨウギジュツセンモンイインカイ>

巻　次	配架場所	請求記号	登録番号	コメント	刷　年	状　態	利用注記	ISBN	予約	請求メモ
	射水-1階-和書	549.7\|\|Se18	101690428						予約		予約

別書名	標題紙タイトル:Chemical mechanical polishing
一般注記	標題紙と背の出版者表記: Ohmsha CMP装置の年表: p241-242 参考文献: p253
件　名	BSH:集積回路 -- 辞典全ての件名で検索 NDLSH:研磨法 -- 辞書全ての件名で検索 NDLSH:半導体 -- 辞書全ての件名で検索
分　類	NDC8:549.7 NDC9:549.7
書誌ID	B000105415
ISBN	9784274206122
NCID	BA8812697X