OPAC

ハンドウタイヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウノキープロセス
半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス / 土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著
(K books ; 134)

データ種別	図書
出版者	東京 : 工業調査会
出版年	1998.7
本文言語	日本語
大きさ	307p ; 19cm
著者標目	土肥, 俊郎 <ドイ, トシロウ> 河西, 敏雄 <カワニシ, トシオ> 中川, 威雄 <ナカガワ, タケオ>

巻　次	配架場所	請求記号	登録番号	コメント	刷　年	状　態	利用注記	ISBN	予約	請求メモ
	射水-1階-和書	549.7\|\|D83	101335818						予約		予約