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ジセダイパワーハンドウタイデバイスジッソウギジュツノキソ : Si カラシンザイリョウエノシンテンカイ
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
(設計技術シリーズ)

巻　次	配架場所	請求記号	登録番号	コメント	刷　年	状　態	利用注記	ISBN	予約	請求メモ
	射水-1階-和書	549.8\|\|Ta84	101843423		2021			9784904774953	予約		予約

別書名	表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics 異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
件　名	BSH:半導体 BSH:パワーエレクトロニクス NDLSH:パワーデバイス
分　類	NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371
書誌ID	B000163631
ISBN	9784904774953
NCID	BC05342087