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シリコンカンツウデンキョク TSV : ハンドウタイノコウキノウカギジュツ
シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術 / 傳田精一著

巻　次	配架場所	請求記号	登録番号	コメント	刷　年	状　態	利用注記	ISBN	予約	請求メモ
	射水-1階-和書	549.8\|\|D57	101706430						予約		予約

別書名	原タイトル:三次元実装のためのTSV技術標題紙タイトル:Through silicon via
一般注記	「三次元実装のためのTSV技術」(工業調査会 2009年刊)の改題再刊参考文献: 各章末
件　名	BSH:シリコン(半導体)
分　類	NDC8:549.8 NDC9:549.8
書誌ID	B000106709
ISBN	9784501328009
NCID	BB05531060