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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 / 佐藤淳一著
(How-nual図解入門)

データ種別 図書
第4版
出版者 東京 : 秀和システム
出版年 2020.9
本文言語 日本語
大きさ 255p : 挿図 ; 21cm
著者標目  佐藤, 淳一 (1954-) <サトウ, ジュンイチ>

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射水-1階-和書 549.8||Sa85||4版 101858520
2023
9784798062457

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別書名 奥付タイトル:図解入門よくわかる : 最新半導体プロセスの基本と仕組み
異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
異なりアクセスタイトル:図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
一般注記 参考文献: p247
件 名 BSH:半導体
NDLSH:半導体
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC10:549.8
NDLC:ND371
書誌ID B000167564
ISBN 9784798062457
NCID BC02315587

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