OPAC

ズカイサイセンタンハンドウタイパッケージギジュツノスベテ
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて / 半導体新技術研究会編

データ種別	図書
出版者	東京 : 工業調査会
出版年	2007.9
本文言語	日本語
大きさ	333p ; 26cm
著者標目	半導体新技術研究会 <ハンドウタイシンギジュツケンキュウカイ> 村上, 元 <ムラカミ, ゲン>

巻　次	配架場所	請求記号	登録番号	コメント	刷　年	状　態	利用注記	ISBN	予約	請求メモ
	射水-1階-和書	549.8\|\|H29	101682532						予約		予約

別書名	異なりアクセスタイトル:最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ技術のすべて : 図解 : 最先端標題紙タイトル:Semiconductor packaging technology
一般注記	監修: 村上元参考文献: 節末および各コラム末
件　名	BSH:半導体
分　類	NDC8:549.8 NDC9:549.8
書誌ID	B000104773
ISBN	9784769312673
NCID	BA8315456X