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ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
よくわかる半導体パッケージのできるまで / 沼倉研史, E. Jan Vardaman著

データ種別 図書
出版者 東京 : 日刊工業新聞社
出版年 2005.12
本文言語 日本語
大きさ 156p : 挿図 ; 21cm
著者標目  沼倉, 研史 <ヌマクラ, ケンシ>
 Vardaman, Jan

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射水-1階-和書 549.8||N99 101582112
2005
4526055581

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件 名 BSH:半導体
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
書誌ID B000092538
ISBN 4526055581
NCID BA74960499

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