ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス
半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス / 土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著
(K books ; 134)
データ種別 | 図書 |
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出版者 | 東京 : 工業調査会 |
出版年 | 1998.7 |
本文言語 | 日本語 |
大きさ | 307p ; 19cm |
著者標目 | 土肥, 俊郎 <ドイ, トシロウ> 河西, 敏雄 <カワニシ, トシオ> 中川, 威雄 <ナカガワ, タケオ> |
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巻 次 | 配架場所 | 請求記号 | 登録番号 | コメント | 刷 年 | 状 態 | 利用注記 | ISBN | 予約 | 請求メモ |
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射水-1階-和書 | 549.7||D83 | 101335818 |
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